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MS05

MS05
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Référence MS05
Fabricant Apex Microtechnology
La description CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
In Stock 2137 pcs
Référence Prix
(En dollars américains)		1 pcs10 pcs25 pcs
$19.057$17.937$16.816
50 pcs100 pcs250 pcs
$15.695$15.135$14.294

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Référence MS05 Fabricant Apex Microtechnology
La description CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 2137 pcs Fiche technique MS05 Drawing
Catégorie Connecteurs, interconnexions Type DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing
Délai de fin de publication 0.270" (6.86mm) La résiliation Solder
Séries Apex Precision Power® Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm) Emballage Bulk
Autres noms 598-1386
598-2041
598-2041-ND		 Température de fonctionnement -
Nombre de positions ou broches (grille) 12 (2 x 6) Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited) Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier Polyester, Glass Filled Caractéristiques Open Frame
Résistance de contact - Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de contact - accouplement Beryllium Copper Épaisseur de finition de contact - Poste 200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 30.0µin (0.76µm) Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Gold

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