08-8430-210C
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| Référence | 08-8430-210C |
|---|---|
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
| La description | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 18 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $2.319 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | 08-8430-210C | Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| La description | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 16342 pcs | Fiche technique | 8 Series Elevator Socket .200 |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions | Type | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
| Délai de fin de publication | 0.140" (3.56mm) | La résiliation | Solder |
| Séries | 8 | Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) | Emballage | Bulk |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C | Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
| Type de montage | Through Hole | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Matériau du boîtier | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Caractéristiques | Closed Frame, Elevated | Note actuelle | 3A |
| Résistance de contact | - | Matériel de contact - Poste | Brass |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper | Épaisseur de finition de contact - Poste | 10.0µin (0.25µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) | Fin de contact - Poste | Gold |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
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- Partie#:
08-8430-310C - Fabricant:
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