28-6553-18
OMRON AUTOMATION & SAFETYLes images sont fournies à titre indicatif.
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| Référence | 28-6553-18 |
|---|---|
| Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
| La description | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 54 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $22.471 | |||||
- Paramètre de produit
Product parameter
| Référence | 28-6553-18 | Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| La description | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 1744 pcs | Fiche technique | |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions | Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Délai de fin de publication | 0.110" (2.78mm) | La résiliation | Solder |
| Séries | 55 | Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) | Emballage | Bulk |
| Température de fonctionnement | - | Nombre de positions ou broches (grille) | 32 (2 x 16) |
| Type de montage | Through Hole | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Matériau du boîtier | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Caractéristiques | Closed Frame | Note actuelle | 1A |
| Résistance de contact | - | Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper | Épaisseur de finition de contact - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | 200.0µin (5.08µm) | Fin de contact - Poste | Tin |
| Finition de contact - accouplement | Tin |
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