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40-C182-11

40-C182-11
OMRON AUTOMATION & SAFETYLes images sont fournies à titre indicatif.
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Référence 40-C182-11
Fabricant Aries Electronics, Inc.
La description CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
In Stock 10997 pcs
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Référence 40-C182-11 Fabricant Aries Electronics, Inc.
La description CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 10997 pcs Fiche technique Lock/Eject Dip Solder Pin
Catégorie Connecteurs, interconnexions Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication 0.125" (3.18mm) La résiliation Solder
Séries EJECT-A-DIP™ Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm) Emballage Bulk
Autres noms 40-C182-11-ND
A855AR
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille) 40 (2 x 20) Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited) Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 5 Weeks Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Caractéristiques Closed Frame
Note actuelle 3A Résistance de contact -
Matériel de contact - Poste Brass Matériau de contact - accouplement Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste 10.0µin (0.25µm) Epaisseur de finition de contact - accouplement 10.0µin (0.25µm)
Fin de contact - Poste Gold Finition de contact - accouplement Gold

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