SMD291SNL15T4
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| Référence | SMD291SNL15T4 |
|---|---|
| Fabricant | Chip Quik, Inc. |
| La description | SOLDER PASTE TWO PART MIX |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $7.641 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | SMD291SNL15T4 | Fabricant | Chip Quik, Inc. |
|---|---|---|---|
| La description | SOLDER PASTE TWO PART MIX | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 4313 pcs | Fiche technique | SMD291SNL15T4 Data Sheet |
| Catégorie | Soudage, dessoudage, retravailler produits | Calibre du fil | - |
| Type | Solder Paste, Two Part Mix | Température de stockage / réfrigération | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| Expédition | - | Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 24 Months | Séries | - |
| Processus | Lead Free | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
| Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Forme | Jar, 0.53 oz (15g) |
| type de flux | No-Clean | Diamètre | - |
| Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 0.53 oz (15g) | Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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