70-4105-0810
OMRON AUTOMATION & SAFETYLes images sont fournies à titre indicatif.
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| Référence | 70-4105-0810 |
|---|---|
| Fabricant | Kester |
| La description | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 10 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $38.25 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | 70-4105-0810 | Fabricant | Kester |
|---|---|---|---|
| La description | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 816 pcs | Fiche technique | NP545 Series Datasheet |
| Catégorie | Soudage, dessoudage, retravailler produits | Calibre du fil | - |
| Type | Solder Paste | Température de stockage / réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Expédition | - | Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 12 Months | Séries | NP545 |
| Processus | Lead Free | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Point de fusion | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Jar, 17.64 oz (500g) | type de flux | No-Clean |
| Diamètre | - | Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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