DS34S132GN
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| Référence | DS34S132GN |
|---|---|
| Fabricant | Maxim Integrated |
| La description | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA |
| État sans plomb / État RoHS | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | Get a quote | ||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | DS34S132GN | Fabricant | Maxim Integrated |
|---|---|---|---|
| La description | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | État sans plomb / État RoHS | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Quantité disponible | 4509 pcs | Fiche technique | DS34S132 |
| Catégorie | Circuits intégrés (ci) | Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
| Package composant fournisseur | 676-TEPBGA (27x27) | Séries | - |
| Emballage | Tray | Package / Boîte | 676-BGA |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C | Nombre de circuits | 1 |
| Type de montage | Surface Mount | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant | Interface | TDMoP |
| Comprend | - | Fonction | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Description détaillée | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) | Offre actuelle | - |
| Numéro de pièce de base | DS34S132 |
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