A2F060M3E-1FGG256
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| Référence | A2F060M3E-1FGG256 |
|---|---|
| Fabricant | Microsemi |
| La description | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
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Product parameter
| Référence | A2F060M3E-1FGG256 | Fabricant | Microsemi |
|---|---|---|---|
| La description | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 5336 pcs | Fiche technique | SmartFusion cSoC Datasheet |
| Catégorie | Circuits intégrés (ci) | Package composant fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
| La vitesse | 100MHz | Séries | SmartFusion® |
| Taille de la RAM | 16KB | Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Périphériques | DMA, POR, WDT | Emballage | Tray |
| Package / Boîte | 256-LBGA | Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Nombre d'E / S | MCU - 26, FPGA - 66 | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant | flash Size | 128KB |
| Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 100MHz 256-FBGA (17x17) | core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| connectivité | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | Numéro de pièce de base | A2F060M3E |
| Architecture | MCU, FPGA |
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