821B002-173L601
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| Référence | 821B002-173L601 |
|---|---|
| Fabricant | NorComp |
| La description | CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 18 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $10.337 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | 821B002-173L601 | Fabricant | NorComp |
|---|---|---|---|
| La description | CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 3429 pcs | Fiche technique | 821Byyy-173Lyy1 Drawing |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions | tension | 500V |
| La résiliation | Solder Cup | Blindage | Shielded |
| Taille de coque, MIL | - | Dimensions de coque - Insertion | - |
| Matériau de coquille | Brass | Finition de la coquille | Nickel |
| Séries | QUIK-LOQ™ 821B | Emballage | Tray |
| Orientation | Keyed | Température de fonctionnement | -40°C ~ 200°C |
| Nombre de positions | 2 | Type de montage | Free Hanging (In-Line) |
| Caractéristique de montage | - | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | - | Délai de livraison standard du fabricant | 14 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Insérer du matériel | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Protection contre la pénétration | IP50 - Dust Protected | Caractéristiques | Backshell, Strain Relief |
| Type de fixation | Push-Pull | Description détaillée | 2 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold |
| Note actuelle | 15A | Matériau du contact | Copper Alloy |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | 7.00µin (0.178µm) | Finition de contact - accouplement | Gold |
| Type de connecteur | Plug, Male Pins | Couleur | Black, Silver |
| Ouverture du câble | 0.209" ~ 0.244" (5.30mm ~ 6.20mm) | Matériau du boîtier, placage | Brass, Chrome |
| Applications | Industrial, Instrumentation, Medical, Testing Equipment & Measurement, Telecommunications |
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