XCKU3P-2FFVD900I
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| Référence | XCKU3P-2FFVD900I |
|---|---|
| Fabricant | Xilinx |
| La description | XCKU3P-2FFVD900I |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $669.242 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | XCKU3P-2FFVD900I | Fabricant | Xilinx |
|---|---|---|---|
| La description | XCKU3P-2FFVD900I | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 58 pcs | Fiche technique | UltraScale™ Architecture Product OverviewKintex UltraScale+ FPGAs Summary |
| Catégorie | Circuits intégrés (ci) | Tension - Alimentation | 0.825 V ~ 0.876 V |
| Nombre de bits RAM | 31641600 | Package composant fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| Séries | Kintex® UltraScale+™ | Package / Boîte | 900-BBGA, FCBGA |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) | Nombre d'éléments logiques / cellules | 355950 |
| Nombre de LAB / CLB | 20340 | Nombre d'E / S | 304 |
| Type de montage | Surface Mount | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 18 Weeks | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
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