70-3205-1810
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| Référence | 70-3205-1810 |
|---|---|
| Fabricant | Kester |
| La description | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Référence Prix (En dollars américains) | 10 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $38.768 | |||||
- Paramètre de produit
- Fiche technique
Product parameter
| Référence | 70-3205-1810 | Fabricant | Kester |
|---|---|---|---|
| La description | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Quantité disponible | 884 pcs | Fiche technique | NXG1 Series Datasheet |
| Catégorie | Soudage, dessoudage, retravailler produits | Calibre du fil | - |
| Type | Solder Paste | Température de stockage / réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. | Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 8 Months | Séries | NXG1 |
| Processus | Lead Free | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Point de fusion | 441°F (227°C) | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Jar, 17.64 oz (500g) | type de flux | No-Clean |
| Diamètre | - | Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
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