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70-3213-0811

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Référence 70-3213-0811
Fabricant Kester
La description SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
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Référence 70-3213-0811 Fabricant Kester
La description SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 610 pcs Fiche technique NXG1 Series Datasheet
Catégorie Soudage, dessoudage, retravailler produits Calibre du fil -
Type Solder Paste Température de stockage / réfrigération 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Expédition Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. Durée de vie début Date of Manufacture
Durée de conservation 8 Months Séries NXG1
Processus Lead Free Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Point de fusion 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Forme Cartridge, 21.16 oz (600g) type de flux No-Clean
Diamètre - Description détaillée Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 21.16 oz (600g)
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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